Un reporte coreano del día de ayer afirma que Apple utilizará la nueva tecnología chip Fan-Out Packaging en algunos componentes para maximizar la cantidad de espacio en sus celulares inteligentes de próxima generación, lo que permitirá que el iPhone 7 sea el más delgado de todos los smartphones que hayamos visto.

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Tecnología chip Fan-Out Packaging

Se espera que esta nueva tecnología se aplique específicamente al módulo de conmutación de la antena del dispositivo y el chip RF (radiofrecuencia), según ha sugerido el portal de noticias coreano ETNews. El uso del Fan-Out debería aumentar la densidad de terminales I/O dentro de un mismo empaque, lo que permitiría reducir el tamaño de los chips.

La tecnología chip Fan-Out Packaging (empaque abierto en abanico) aumenta el número de terminales de entrada/salida dentro del conjunto. Los chips se han vuelto más pequeños a medida que los fabricantes abogaron por celulares más delgados, lo que impidió que se les agregarán más terminales E/S para evitar aumentar su tamaño, y es por esto que han estado prestando atención a este tipo de tecnología.

Por amor a la delgadez

Una de las evidentes prioridades de Apple es reducir el tamaño del armazón del iPhone 7, pues además de reducir los componentes de radio al mínimo, la compañía también puede estar aumentando el uso de chips individuales de blindaje de interferencia electromagnética (EMI por sus siglas en inglés); lo cual ha permitido que los componentes estén ubicados más estrechamente.

chip Fan-Out Packaging
chip Fan-Out Packaging

Se espera que el iPhone 7 y el iPhone 7 Plus salgan al mercado en algún momento del otoño de este año, probablemente en septiembre, como Apple acostumbra. De ser cierta esta información, sería el primer dispositivo móvil lanzado que haga uso de este tipo de tecnología chip Fan-Out Packaging, tecnología que seguramente será aprovechada por los otros fabricantes de smartphones y que representan la competencia de los de Cupertino.