Intel suministrará el 50% de los módem chips LTE del iPhone 7, manufacturados por TSMC y KYEC, para le serie de iPhone 7 que se espera sea lanzada al público en septiembre del presente año. La compañía se encargará de empaquetar los chips módem para los nuevos teléfonos inteligentes de Apple pero ha contratado a dos compañías para su fabricación.

chips LTE del iPhone 7
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Intel contrata TSMC y KYEC para suministrar los chips LTE del iPhone 7

La compañía se encargará del empaquetado de los chips LTE del iPhone 7, pero ha contratado a la compañía taiwanesa Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y el tester King Yuan Electronics (KYEC) para la fabricación de los chips, según la fuente Digitimes.

El chip módem LTE de Intel parece ser el más rápido y eficiente del mercado, lo que podría ayudar a la compañía a recuperarse de su pérdida de terreno en el campo de los ordenadores portátiles, ya que últimamente ha decidido enfocarse más hacia los dispositivos móviles.

El actual proveedor de chips LTE de Apple, Qualcomm dio a entender anteriormente que perdería órdenes de su módem LTE de uno de sus principales clientes a uno de sus principales competidores. Múltiples rumores han insinuado el cambio de Qualcomm a Intel desde principios de 2015.

Intel se recupera de sus recientes pérdidas en el mercado de los ordenadores personales

Al parecer Intel tiene unos 1000 empleados o más trabajando en la preparación de su módem LTE 7360 para poder suministrar el 50% de los chips LTE del iPhone 7 de próxima generación. El chip módem LTE 7360 de Intel se caracteriza por su velocidad de downlink de hasta 450 Mbps, y la de uplink de hasta 100 Mbps.

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Para los clientes de Apple, este cambio importante significa que el iPhone 7 podría tener una velocidad LTE más rápida para navegar en la web, descargar aplicaciones, streaming de video y otras tareas relacionadas con los datos.